硅谷時間9月9日-11日,全球AI與機器學習基礎(chǔ)設(shè)施盛會AI Infra Summit在圣克拉拉會議中心舉辦。憶芯科技聯(lián)合玄鐵亮相展會,帶來自主研發(fā)的PCIe5.0高能效企業(yè)級SSD主控芯片STAR1500及配套企業(yè)級SSD解決方案STAR1500E、STAR1516E,以靈活可擴展的設(shè)計,為AI基礎(chǔ)設(shè)施帶來更加高效的存儲與計算融合解決方案。
AI Infra Summit是全球最大、最成熟的AI會議之一,專注于人工智能與機器學習的基礎(chǔ)設(shè)施層。自2018年舉辦以來,已發(fā)展為完整的AI基礎(chǔ)設(shè)施全棧會議。2025年的峰會內(nèi)容專為硬件供應商、大型云服務(wù)商、企業(yè)IT以及AI基礎(chǔ)設(shè)施專家設(shè)計,旨在打造快速、高效、可負擔的AI。 在AI與大數(shù)據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)中,基礎(chǔ)設(shè)施層是承載訓練與推理任務(wù)的核心底座,涵蓋算力、存儲、網(wǎng)絡(luò)等多個關(guān)鍵模塊。它決定了模型訓練與推理的效率、系統(tǒng)的響應速度以及大規(guī)模部署的可擴展性。 存儲是其中不可或缺的一環(huán)。無論是大模型訓練中的TB/PB級數(shù)據(jù)讀取,還是邊緣推理中對低延遲數(shù)據(jù)訪問的需求,AI系統(tǒng)都高度依賴高速、低延遲、可擴展的存儲能力。 憶芯科技自主研發(fā)的高能效企業(yè)級SSD主控芯片STAR1500,采用玄鐵C908高性能處理器內(nèi)核,主機側(cè)支持PCIe Gen5接口與NVMe 2.0協(xié)議,閃存?zhèn)燃嫒軴NFI 5.1協(xié)議并支持SCA功能。 通過優(yōu)化主機與閃存端協(xié)議處理流程,實現(xiàn)了更低延遲與更高帶寬,適配AI云計算與高負載數(shù)據(jù)中心等復雜應用場景。 為滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施對高性能、靈活部署的需求,STAR1500提供以下三種PCIe Gen5接口配置能力: 作為純終端設(shè)備(Endpoint,EP)運行,配置為Gen5x4,提供高速主機連接能力 可拆分為Gen5x2 EP+Gen5x2 Root Complex(RC),實現(xiàn)雙向數(shù)據(jù)流通道 支持純RC模式(Gen5x4),由SSD主控管理下游PCIe設(shè)備
這種高度可配置性使 SSD 擁有近存拓展能力,可直接連接多種 PCIe 外設(shè),實現(xiàn)智能化本地數(shù)據(jù)處理,包括:
外接PCIe存儲介質(zhì)或?qū)S眉咏饷芗铀倏?/span> 接入PCIe NIC,實現(xiàn)零拷貝、存儲直連網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交換 接入NPU,將SSD升級為真正意義上的AI SSD,具備存儲與計算雙重功能
在本次展會上,憶芯科技同步展示了兩種基于自研主控的企業(yè)級SSD配置:
STAR1500E Single Die架構(gòu),8通道NVMe SSD,可面向主流數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級應用,擁有高吞吐、低延遲與高能效比優(yōu)勢,滿足高密度部署與AI場景存儲節(jié)點需求。 STAR1516E Dual Die Chiplet架構(gòu),16通道NVMe SSD,基于chiplet互聯(lián)架構(gòu),雙主控協(xié)同擴展至16通道,提升并行數(shù)據(jù)處理能力,適配高帶寬、超大規(guī)模AI推理與訓練場景。
當大模型競賽進入深水區(qū),存儲性能的每一點提升都將轉(zhuǎn)化為AI競爭力的代際優(yōu)勢。根據(jù)Dell’Oro報告預測,到2029年,全球數(shù)據(jù)中心資本支出總額將累計超過1萬億美元,年復合增長率達到21%;同時,IDC估算2025年全球邊緣計算支出將達2610億美元,進一步加速智能與存儲節(jié)點在數(shù)據(jù)源附近的部署落地。 AI SSD是融合存儲與計算的載體,專為AI大模型訓練和推理而生,解決AI時代的數(shù)據(jù)效率難題,正迅速成為新一代數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵力量,其行業(yè)價值與市場空間將迎來持續(xù)爆發(fā)。 憶芯科技作為專注于高端企業(yè)級SSD主控與整盤研發(fā)廠商,聚焦AI場景下存儲架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新,將持續(xù)為AI SSD提供真實可落地的能力支撐,賦能新一代大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。